MIC認(rèn)證俗稱TELEC認(rèn)證,日本亞馬遜會(huì)稱為Giteki認(rèn)證,其中都是同一種認(rèn)證,只是叫法不同。TELEC認(rèn)證是電波法,帶藍(lán)牙/WIFI等無線的出口日本,必須做要做這個(gè)認(rèn)證才能出口。
MIC認(rèn)證流程
1、簽訂商務(wù)合同;
2、提供申請(qǐng)表、技術(shù)資料;
3、提供1臺(tái)定頻樣機(jī),1套整機(jī)進(jìn)行測(cè)試;
4、出測(cè)試結(jié)果;
5、出測(cè)試草稿報(bào)告同時(shí)審核技術(shù)資料;
6、確認(rèn)草稿報(bào)告同時(shí)完善技術(shù)資料;
7、遞交申請(qǐng)證書(出會(huì)MIC號(hào)碼,號(hào)碼需要打到產(chǎn)品上);
8、取證結(jié)案。
MIC LOGO尺寸制定
根據(jù)客戶樣機(jī)來定:
1、樣機(jī)尺寸大于手掌大小,MIC LOGO直徑為5mm;
2、樣機(jī)尺寸小于手掌大小,MIC LOGO直徑為3mm;
R為是設(shè)備類型,證書上對(duì)產(chǎn)品的類型有備注
MIC/TELEC認(rèn)證資料清單
1、說明書;(首頁體現(xiàn)商標(biāo),產(chǎn)品名稱,型號(hào)。不需要增加警告語)
2、方框圖;(需要體現(xiàn)所有的晶振信息和芯片型號(hào),畫出天線標(biāo)明天線頻率)
3、電路原理圖;(需要體現(xiàn)所有的芯片型號(hào)和晶振信息,與方框圖對(duì)應(yīng))
4、操作描述; (是對(duì)方框圖中芯片和晶振工作工程的描述,需要體現(xiàn)型號(hào)和晶振信息)
5、BOM;(需要體現(xiàn)所有的晶振信息和芯片型號(hào))
6、PCB Layout;(PCB 板走線圖)
7、位號(hào)圖;(PCB 板上的元器件位置圖)
8、標(biāo)簽;(需要標(biāo)明尺寸及產(chǎn)品上的位置圖,需要體現(xiàn)TELEC標(biāo)志,需要標(biāo)明TELEC 標(biāo)志的尺寸)
9、ISO9001;(申請(qǐng)商和制造商都必須有,如果沒有的話,就需要提供ISO 文件)
10、天線規(guī)格書;(完整的天線報(bào)告,必須包含天線類型,天線制造商信息,天線方向圖和天線增益)
11、軟硬件版本號(hào)。
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