2024年1月30日, 藍牙認(rèn)證流程更新,藍牙SIG董事會批準(zhǔn)了QPRDv3最新草案(QPRD_PROC_d3r15)中即將對藍牙認(rèn)證流程進行的修改。新的流程將被簡化,解決管理文檔和操作文檔之間的不一致,并將流程文檔合并到單個文檔中:QPRDv3。
資格計劃參考文件(QPRD)v3計劃于2024年6月11日獲得藍牙SIG董事會最終批準(zhǔn)后,于2024年7月1日生效。
新版資格認(rèn)證(QPRD)v3的變更概述
1、文檔整合:整合了PRD、DPD和核心規(guī)范中的合規(guī)性要求,將流程文檔合并到單個文檔中,即(QPRD)v3;
2、用戶場景改進:根據(jù)用戶場景改進了鑒定路徑,使認(rèn)證過程更加貼近實際需求;
3、核心配置替換產(chǎn)品類型:用核心配置(core configuration)替換了產(chǎn)品類型(Product Types),并引入了新的搭配規(guī)則;
4、術(shù)語更新:更新術(shù)語以保持一致性,例如將Qualified Design ID(QDID)變更為Design Number(DN);
5、測試要求:實施統(tǒng)一、明確的測試要求,并通過只生成所需的測試來簡化測試計劃;
6、取消重復(fù)評估:取消了三年有效期重新評估的要求,降低了企業(yè)的認(rèn)證成本和時間成本;
7、互操作性改進:通過IOPT和層間依賴性加強了產(chǎn)品互操作性,提高了藍牙設(shè)備的兼容性;
8、增強可讀性:通過使用分步指導(dǎo)和清晰的表格來解釋政策,增強了文件的可讀性;
9、增大靈活性:為用戶控制和管理其產(chǎn)品和設(shè)計提供了更大的靈活性。
10、增加附錄:為prd2.3或更早版本的合格產(chǎn)品提供過渡指導(dǎo)
新政下的產(chǎn)品認(rèn)證流程
1、提供產(chǎn)品詳情:首先,會員需要向認(rèn)證機構(gòu)提供詳細的產(chǎn)品信息,包括產(chǎn)品規(guī)格、功能等;
2、指定設(shè)計信息:在QPRD v3及新的認(rèn)證工具幫助下,會員需要指定產(chǎn)品的設(shè)計信息。根據(jù)產(chǎn)品是否采用了新特性或沿用既有設(shè)計,會員將在多個選項中選擇合適的配置;
3、支付行政費用:完成設(shè)計信息指定后,會員需要支付行政費用(即原先的Declaration Fee更名后的費用);
4、提交認(rèn)證項目:支付費用后,會員將提交完整的認(rèn)證項目,包括所有必要的文檔和測試報告;
5、等待審核結(jié)果:認(rèn)證機構(gòu)將對提交的項目進行審核,并在審核完成后通知會員結(jié)果。
新版資格認(rèn)證計劃參考文件(QPRD) v3 的主要變更
本次更新,對申請藍牙資格認(rèn)證的流程有比較大的變化,其中最主要的變化如下:
01 認(rèn)證費用變化:
費率不變:盡管術(shù)語有所調(diào)整,但實際的認(rèn)證費用并未發(fā)生變化。原先的“Declaration Fee”現(xiàn)在更名為“Administrative Fee”,但費用金額保持不變。
02 Qualified Design ID (QDID) 變更:
◆ 變更為Design Number (DN):藍牙設(shè)計的識別號由原先的Qualified Design ID (QDID)變更為Design Number (DN)。DN的功能與QDID類似,允許其他會員引用以完成進一步的認(rèn)證工作。
◆ 供應(yīng)商責(zé)任:供應(yīng)商需要將所售產(chǎn)品的DN提供給下游客戶,以便下游客戶能夠基于該DN完成其自有產(chǎn)品的認(rèn)證。
03 取消產(chǎn)品類型 (Product Types):
◆ 替代方案:舊版產(chǎn)品類型(Product Types)如End Product, Controller subsystem, Host subsystem, profile subsyste等將不再適用。取而代之的是核心配置(core configuration),分為BR/EDR核心配置、LE核心配置和BR/EDR/LE核心配置三類,每個配置層分為強制的,有條件的和可選的,另外還新增了LESEC和SEC兩個安全機制的層。
◆ 影響:這一變更意味著從2024年7月1日起,新發(fā)放的產(chǎn)品認(rèn)證證書將不再顯示產(chǎn)品類型。會員需要基于核心配置和可用搭配來理解和描述其產(chǎn)品。
04 新產(chǎn)品列名規(guī)則變化(包括芯片廠商和整機產(chǎn)品銷售商)實操細節(jié)
網(wǎng)上列名的操作流程已全變更,相信大家也都不陌生,如下主要是到第二步“指定設(shè)計Specify the Design”的相關(guān)介紹:
◆ 第二步“指定設(shè)計Specify the Design”有兩個選項:一是針對參考的QDID(DN)號不做任何修改直接引用列名,這個類似舊版No report Listing;二是針對參考QDID號有做修改,這個需要重新測試上傳報告進行列名,類似with report Listing,如下圖所示:
◆ 再往下就是“層選擇Layer Selection”,它分為Core Layers和X2Core Layers,實際就是核心配置層和應(yīng)用層,針對核心配置盡量不要變它,參考的芯片QDID有哪些就默認(rèn)用哪些就好。X2Core Layers層的根據(jù)產(chǎn)品實際情況去勾選即可,記得勾選完成后點下 要不然可能沒更新進去。
◆ 下一步的“ICS選擇ICS Selection”,跟以前最大的區(qū)別就是:任何一層配置如有解鎖,都必須要重新測試提供測試證據(jù)。舊版的ICS選擇是可以做減法的,就是不支持是可以自由刪除它不支持,也不需要重新測試。新版的這種變化,導(dǎo)致了列名出現(xiàn)好多的問題,比如說,芯片廠的芯片功能支持BR/EDR/LE雙模,但給到下游終端客戶時只用到其中BR/EDR 或LE單模,這樣做一致性核查(Consistency check)時就出現(xiàn)核心配置報問題了。
現(xiàn)在新增加了一個“Test Coverage Waiver (TCW)”,成員可以通過鏈接登錄提交一些測試豁免申請,專家組去討論,如果認(rèn)為是合理的就可以豁免不測,但這過程也是比較長久的。
溫馨小提示
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